チップレット特許出願人分析：ハイブリッドボンディング技術に注目
半導体業界で注目されるチップレット技術は、次世代デバイスの製造において重要な役割を果たしています。その中でも、ハイブリッドボンディング技術は、チップレット間の高密度接続を実現する中核技術として急速に発展しています。
チップレット技術の進化と背景
従来のモノリシック設計では、微細化の限界や製造コストの増加が課題となっていました。一方、チップレット技術は、小型化された複数のチップを組み合わせることで、高性能化と製造コスト削減を両立します。これにより、次世代デバイスの設計自由度が向上し、ロジックデバイス、メモリ、センサを一体化した異種混合集積（ヘテロジーニアス集積）が可能になります。
ハイブリッドボンディング技術の重要性
ハイブリッドボンディング技術は、チップレット間の接続を微細化するための必須技術です。この技術は、金属-金属接合と絶縁膜接合を組み合わせたもので、高密度かつ信頼性の高い接合を実現します。また、垂直方向配線ピッチの縮小により、低消費電力化にも寄与します。
こうした背景から、ハイブリッドボンディング技術の特許出願動向を明らかにすることは、半導体業界の技術戦略を考える上で非常に重要です。
Google Patentsを活用した特許分析
Google Patentsを使用し、チップレット技術の中の最重要技術であるハイブリッドボンディング技術の特許出願人動向を調査しました。
- 調査対象：2021年1月1日～2023年12月31日に出願された米国特許公報（公開公報含む）
- 使用分類コード：CPC H01L
- キーワード例：chiplet、hybrid bonding, die to waferなど
検索結果はこちらになります。
分析結果
以下は、調査結果に基づくハイブリッドボンディング技術に関する特許出願上位10社の一覧です（2024年11月22日検索時点）：
- Intel：554件
- TSMC：202件
- GlobalFoundries：187件
- Micron：99件
- IBM：82件
- Samsung：74件
- SanDisk：38件
- ADEIA：26件
- Kepler Computing：23件
- Semiconductor Energy Laboratory：21件
Intelが圧倒的な出願数でトップに立ち、続くTSMCやGlobalFoundriesも、ファウンドリ業界をリードする企業として注目されます。これらのデータから、各企業がハイブリッドボンディング技術を次世代半導体デバイスの競争力向上にどのように活用しているかが伺えます。
最後に
弊所では、ハイブリッドボンディング技術をはじめとした最先端技術分野の出願動向調査の支援を行っています。競争の激化する半導体業界で、貴社の技術戦略を強化し、競争優位性を高めるためのお手伝いをいたします。ぜひお気軽にお問い合わせください！
