2024年11月21日 / Last updated : 2024年11月21日 管理者 コラム 半導体サプライチェーンの全体像と日本の強み 半導体は、私たちの日常生活を支える電子機器や自動車、さらには人工知能（AI）や5G通信といった最先端技術の基盤となる重要な部品です。その製造プロセスは、複雑かつ高度に専門化されており、多くの企業がサプライチェーンを構成し […]
2024年11月20日 / Last updated : 2024年11月20日 管理者 コラム 米中GaN特許紛争 ～EPCとInnoscienceの攻防～ 窒化ガリウム（GaN）技術を巡る米中間の特許紛争が新たな局面を迎えています。2024年11月7日、米国国際貿易委員会（ITC）は、EPC（Efficient Power Conversion Corporation）と […]
2024年6月19日 / Last updated : 2024年6月20日 管理者 コラム スタートアップ企業が初めて特許出願する際の注意事項 近年、多くの自治体がスタートアップ企業支援を強化しています。地域経済の活性化や新たな雇用創出、イノベーションの促進など、さまざまな目的でスタートアップ支援に力を入れる自治体が増えているのです。今回は、その背景や具体的な […]
2024年6月19日 / Last updated : 2024年6月25日 管理者 コラム MIMIRIP LLCがMicron Technologyを特許侵害で提訴 2024年6月3日、特許管理会社MIMIRIP LLCが米国の半導体メモリ大手Micron Technology（以下、マイクロン）を含む複数の企業に対して、半導体メモリ技術に関する特許権侵害訴訟を提起しました。この […]
2023年11月18日 / Last updated : 2023年11月18日 管理者 コラム 中国半導体メモリYMTC が米国マイクロンを特許侵害で提訴 2023年11月9日、中国半導体メモリ大手の長江存儲科技（YMTC）は、米国の同じく半導体メモリ大手のマイクロン・テクノロジー（以下、マイクロン）とその傘下企業に対して、米カリフォルニア州北部地区連邦地裁に半導体メ […]
2022年11月28日 / Last updated : 2022年11月28日 管理者 コラム 次世代トランジスタト構造GAAとパイオニア特許紹介 2022年11月11日、経済産業省は次世代半導体の製造基盤の確立に向けた研究開発プロジェクト（「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」における「②先端半導体製造技術の開発」）の採択先をRapidus株式会社（ […]
2022年4月23日 / Last updated : 2022年4月23日 管理者 コラム 有機インターポーザ関連特許紹介 前回のコラムでは、シリコンウエハ上の微細加工技術は限界を迎えつつありその進化は鈍化しているため、後工程での半導体パッケージ技術を進化させることで高集積化を継続し、半導体チップの高機能化・多機能化の要求に応える取り組みが […]
2022年4月2日 / Last updated : 2022年4月3日 管理者 コラム 重要性を増す後工程・先端半導体パッケージング技術 半導体チップの製造工程は大きく前工程と後工程の２つに分けられます。前工程はウエハ上に回路パターンを作り込む工程、後工程はウェハをダイ（ウェハを小片化しチップ化したもの）に切り分けパッケージングを行う工程です。 従来 […]
2022年1月24日 / Last updated : 2022年1月24日 管理者 コラム 再燃するFRAND係争(エリクソンvsアップル) エリクソンとアップルの間で係争が再燃しています。両社は２０１５年に、当時締結していたライセンス契約の更改時に標準必須特許(SEP)のロイヤルティレートで揉め、およそ一年に渡る訴訟合戦の末、最終的に和解を行い、クロスライ […]
2021年3月27日 / Last updated : 2021年3月27日 管理者 コラム OTNインターフェース規格(ITU-T G.709) 近年の動画・音楽ストリーミングサービス発達やクラウドサービスの普及を背景に通信ネットワークにおけるデータトラフィック量は増大を続けています。また５Gで要求されるサービスの実現のために更なるデータトラフィック需要の高まっ […]
