2024年11月21日 / 最終更新日 : 2024年11月21日 管理者 コラム 半導体サプライチェーンの全体像と日本の強み 半導体は、私たちの日常生活を支える電子機器や自動車、さらには人工知能（AI）や5G通信といった最先端技術の基盤となる重要な部品です。その製造プロセスは、複雑かつ高度に専門化されており、多くの企業がサプライチェーンを構成し […]
2024年6月19日 / 最終更新日 : 2024年6月25日 管理者 コラム MIMIRIP LLCがMicron Technologyを特許侵害で提訴 2024年6月3日、特許管理会社MIMIRIP LLCが米国の半導体メモリ大手Micron Technology（以下、マイクロン）を含む複数の企業に対して、半導体メモリ技術に関する特許権侵害訴訟を提起しました。この […]
2022年11月28日 / 最終更新日 : 2022年11月28日 管理者 コラム 次世代トランジスタト構造GAAとパイオニア特許紹介 2022年11月11日、経済産業省は次世代半導体の製造基盤の確立に向けた研究開発プロジェクト（「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」における「②先端半導体製造技術の開発」）の採択先をRapidus株式会社（ […]
2022年4月23日 / 最終更新日 : 2022年4月23日 管理者 コラム 有機インターポーザ関連特許紹介 前回のコラムでは、シリコンウエハ上の微細加工技術は限界を迎えつつありその進化は鈍化しているため、後工程での半導体パッケージ技術を進化させることで高集積化を継続し、半導体チップの高機能化・多機能化の要求に応える取り組みが […]
2022年4月2日 / 最終更新日 : 2022年4月3日 管理者 コラム 重要性を増す後工程・先端半導体パッケージング技術 半導体チップの製造工程は大きく前工程と後工程の２つに分けられます。前工程はウエハ上に回路パターンを作り込む工程、後工程はウェハをダイ（ウェハを小片化しチップ化したもの）に切り分けパッケージングを行う工程です。 従来 […]
2021年3月27日 / 最終更新日 : 2021年3月27日 管理者 コラム OTNインターフェース規格(ITU-T G.709) 近年の動画・音楽ストリーミングサービス発達やクラウドサービスの普及を背景に通信ネットワークにおけるデータトラフィック量は増大を続けています。また５Gで要求されるサービスの実現のために更なるデータトラフィック需要の高まっ […]
2020年12月27日 / 最終更新日 : 2024年6月19日 管理者 コラム シャープ vs ダイムラー 無線通信関連の訴訟特許紹介(EP 2667676) 今年は欧州を中心として無線通信関連の特許訴訟、特に通信事業者と自動車メーカの間で訴訟のニュースをよく耳にしました。その一つにはシャープ（原告）と ダイムラー(被告)の間で行われたLTE通信規格に関する特許侵害訴訟（事件番号：7 O 8818/19、独ミュンヘン地方裁判所）がありました。
2020年6月30日 / 最終更新日 : 2020年6月30日 管理者 コラム 注目されるO-RAN ～オープン・インテリジェント・ヴァーチャル化に向かうモバイルネットワーク基地局～ 最近O-RAN(Open RAN)関連のニュース記事をよく見かけます。 このO-RANとはどのようなものなのでしょうか？ 移動体通信システムはコアネットワーク、無線アクセスネットワーク（Radio Access N […]
2020年4月26日 / 最終更新日 : 2020年12月25日 管理者 コラム ５G本格化に向けた高周波回路用基板の動向 電子部品・素材メーカを中心に各社が高周波向け回路基板・プリント配線基板の超低伝送損失化に向けた材料・技術開発に力を入れています。 その背景としてあるのが、世界各国で商用サービスが開始されている５G（第五世代移動体通信システム）です。
2020年4月8日 / 最終更新日 : 2020年4月9日 管理者 コラム 中華系NANDフラッシュメモリメーカ YMTC ２０１５年の７月に中国で公表された「中国製造２０２５」では中国における半導体の自給率を２０２５年までに７０％まで引き上げることが目標となっており、それに向けて国内半導体企業への大規模な投資と急ピッチでの育成がなされてい […]
