2020年4月26日 / 最終更新日 : 2020年12月25日 管理者 コラム ５G本格化に向けた高周波回路用基板の動向 電子部品・素材メーカを中心に各社が高周波向け回路基板・プリント配線基板の超低伝送損失化に向けた材料・技術開発に力を入れています。 その背景としてあるのが、世界各国で商用サービスが開始されている５G（第五世代移動体通信システム）です。
2020年4月8日 / 最終更新日 : 2020年4月9日 管理者 コラム 中華系NANDフラッシュメモリメーカ YMTC ２０１５年の７月に中国で公表された「中国製造２０２５」では中国における半導体の自給率を２０２５年までに７０％まで引き上げることが目標となっており、それに向けて国内半導体企業への大規模な投資と急ピッチでの育成がなされてい […]
2020年3月17日 / 最終更新日 : 2024年6月19日 管理者 コラム 標準必須特許のクレームチャート IoTの普及に伴い、通信業界以外の業種でも通信関連の標準必須特許（Standard Essential Patent：SEP）への対応が必要となってきています。
2020年3月6日 / 最終更新日 : 2024年6月19日 管理者 コラム ETSIの必須特許宣言データベースの閲覧方法 ５G（第５世代移動体通信）などの移動体通信システムの技術仕様は３GPP（Third generation partnarship project）によって策定をされていることは前回のコラムで記載した通りです。
2020年3月1日 / 最終更新日 : 2020年12月25日 管理者 コラム 5Gの技術仕様書(Technical Specification)の探し方 現在、５G（ 第５世代移動体通信 ）規格必須特許の確保に向けた競争が繰り広げられています。
2020年2月24日 / 最終更新日 : 2020年12月25日 管理者 コラム ミリ波通信の必須技術～Massive MIMOとAiP～ 今回は5Gの重要技術、Massive MIMO（マッシブマイモ）と、それに関連する実装技術である
2020年1月30日 / 最終更新日 : 2020年3月9日 管理者 コラム 日本との関係を深めるTSMC 世界最大の半導体製造専業企業である台湾のTSMCが、日本にデザインセンターを開設し、日本で半導体エンジニアの採用を開始するとのニュースリリースを行っています。
2019年12月30日 / 最終更新日 : 2024年6月19日 管理者 コラム GF/TSMC訴訟が米中貿易戦争に与える影響 今年は米中貿易戦争が激化し、5月にトランプ政権は米国製品の輸出禁止対象リスト、いわゆるエンティティリストに中国の通信大手のファーウェイを追加しました。これにより米国原産の貨物や技術をファーウェイへ輸出することが規制（事 […]
2019年11月12日 / 最終更新日 : 2020年3月9日 管理者 コラム 5Gスマホのチップセット 日本ではまだ開始されていない商用５G（第５世代移動体通信システム）サービスですが、お隣の韓国やアメリカでは今年の４月に開始され、中国でもこの１１月にサービスが始まっており、複数の端末メーカから５G対応のスマートフォンが […]
