2022年4月23日 / 最終更新日 : 2022年4月23日 管理者 コラム 有機インターポーザ関連特許紹介 前回のコラムでは、シリコンウエハ上の微細加工技術は限界を迎えつつありその進化は鈍化しているため、後工程での半導体パッケージ技術を進化させることで高集積化を継続し、半導体チップの高機能化・多機能化の要求に応える取り組みが […]
2022年4月2日 / 最終更新日 : 2022年4月3日 管理者 コラム 重要性を増す後工程・先端半導体パッケージング技術 半導体チップの製造工程は大きく前工程と後工程の２つに分けられます。前工程はウエハ上に回路パターンを作り込む工程、後工程はウェハをダイ（ウェハを小片化しチップ化したもの）に切り分けパッケージングを行う工程です。 従来 […]
